RGB 光害風潮之下隨之出現的潮流就是使用玻璃材質作為面板的機殼產品越來越多，不過強化玻璃會因為不同的因素如雜質或應力，甚至是使用者安裝不慎等因素容易破裂，也因此破裂慘劇在網路上也是時有所聞，要盡力避免這種慘況，主要還是得透過廠商在玻璃側板構裝上的改進來解決。
Bitfenix 火鳥科技推出的 Dawn TG 黎明至尊機殼，從型號的 TG 就可以知道這款機殼主要使用了強化玻璃 Tempered Glass ，變是從這些因素來優化。導入了車用防爆貼膜來控制意外的損害範圍以外，側板的固定結構也捨棄了容易造成破裂的玻璃鑽孔，安全性提升不少。
產品外箱與規格：
即使是在桌面處理器平台瞬息萬變此消彼長的這兩年，但在筆記型電腦平台上，intel 依然過去靠著過往在低電壓處理器的底蘊持續在有著很高的佔有率。不過今年 AMD 最新的 Ryzen mobile 平台推出之後，似乎開始鬆動了，挾帶著桌面市場大受好評的 7nm Zen 2 Core，在功耗、性能皆大有斬獲的情況下，也推出了一系列整合顯示晶片的 Ryzen Mobile 產品，趁著 I 方暫時停滯的情況下大肆攻城掠地。
當然身為電競筆電資深戶的華碩，肯定也在這第一波搶占市場的合作夥伴名單之內。令人為之一亮的西風之神 G14 就不需多說，在更講求 CP 值的主流市場，ASUS 推出了 TUF Gaming A15 系列來應戰。
TUF Gaming 在整個 ASUS 電競版圖大約是排在 ROG Strix 之下，在外觀設計上較沒有那麼的風格強烈，而是像前身 TUF 系列，簡潔中帶有一些硬派風格的設計語言，同時因為等級劃分的關係，一些額外的信仰加值功能會比較少，但這樣的好處其實就是售價上可以更加的親民，少了一點信仰式的加值配置，但能夠買到更加適合普羅大眾的產品。
整個 TUF 系列依照不同的配置有著不同的 SKU，這次入手的型號為 A15 系列中的 FA506IU，配有 Ryzen 7 4800H 處理器，以及 GTX1660Ti 獨立顯示，配置上較為中階導向。
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近來機殼內部配置的風潮，幾乎都是清一色電源包倉，加上移除 5.25 區塊裝製架的配置，因此不需要保留深度就能夠裝下長顯卡，這也讓出現深度較淺的 ATX 機殼重新成為可能。全漢前一段時間推出的闇星爵 CMT271 機殼，就是走種風格的配置，縮短機身，並且逆勢操作移除了所有發光風扇與透明側板，僅配置傳統風扇達成無光害。對於需要多人共用空間加上空間侷促的宿舍、辦公隔間等環境，似乎是一個可以考慮的新選擇。
產品外箱：
整個 ROG 家族，隨著時間的發展而開展了不少支線；不同的支線相對也提供了不同風格的選擇，也可能在價格定位上也可能會有所不同，通常我們所熟知的西風之神 Zephyrus 系列就可以說是屬於 ROG 家族中的正代，同常也會有著最多最豪華的科技、或是最輕薄等技術力頂尖的配置。而這次開箱的 SCAR III 系列筆電就屬於 ROG 家族中的 STRIX 支線，通常會採用較為傳統的科技配置，價格上也比較親民一些，但即便如此，不得不說整體的設計也時常展露出了不同的 ROG 風貌。
屬於 ROG Strix 系列的 G531GW 有個很特別的別名為 SCAR III，SCAR 正是源自於著名的 FN SCAR 突擊步槍。於此也可以預期，SCAR III 筆電應該會與差不多同期的 Zephyrus M 系列會有著截然不同的風格走向。
即便記憶體、儲存市場競爭激烈，也不妨礙不少在過去以代工為主軸的 module house 推出自有品牌走向市場的決心。近期市場迎來了新晉品牌 Neoforza 新原力，在品牌的背後主理即是模組廠－ Goldkey 凌航科技。
目前 Neoforza 品牌已經有幾款產品上市，主要為無燈效、帶散熱片的超頻記憶體款式；產品的定位上較往經濟實惠的路線靠攏，除了價格合理以外，不少使用者也回報了普遍還留有一些超頻的餘裕，可以說是額外的加分。產品外在條件的部分，目前 Neoforza 的代理商為捷元，提供終身有限保固。
MARS 系列 DDR4 U-DIMM 記憶體模組為目前 Neoforza 旗下第一款具有 RGB 發光機能的產品，能完整支援目前各家主流主機板製造商的發光 API ，容量與速度，以及散熱片顏色也提供了廣泛的品項提供選擇。
這次進行測試的 DDR-3600、8GB x2 的Kit，DDR-3600 可以說是目前 Ryzen 三代平台的最佳性能甜蜜點，因此這款式可以預期會受到較多的關注。目前的產品 Lineup最高也是先提供 DDR4-3600 的工作時脈，Spec 中提到的 DDR-4000 版本未來可能會緊接發售，或是暫時供 USER 自己動手提升時脈的簡易參考。
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近幾年的電競筆電隨著一些配套技術的發展，又開始走向了輕薄的路線，透過一些功耗限制與動態加速的手法，除了最頂規的零組件與一些周邊的配置的額外因素影響，越來越多高性能筆電又開始有機會從超厚黑磚越來越輕薄，同時又不會有很大的性能損失。
華碩的 Zephyrus S GX701GX 當時測試過後也留下了不錯的印象，算是正式讓我擺脫了性能筆電就是厚重，且透過了當時 Zephyrus S 搭載的 A.A.S 散熱系統來將薄型化隨之而來的解熱麻煩解決，當時覺得是挺用心的設計。
這次入手測試的 Zephyrus M GU502GU，在價格上是比 GX701GX 1 更加親民一些，除了尺寸較小更好隨身使用以外，配合了產品定位，最明顯的就是顯示卡層級降了一個階層，大約就是中高等級的主流定位，也因此整體並不需要 A.A.S 去輔助散熱效果，這樣一來整體機構能夠更適合放在各種不同的表面之上，造型上更像一台不錯的每日用機，加上了少見的配置 RJ45 Lan Port，更能除了遊戲之餘，也能很快的加入辦公場域之中。
至於顏色選擇部分，Zephyrus M GU502GU 一脫過往電競筆電幾乎只有黑色調選項，多出了 “冰河藍” 可以選擇；有不一樣的選擇，當然也還是得挑新色來得更有新鮮感。
產品外箱：畢竟是 ROG 的招牌色，所以不免俗的還是要用紅黑色系作為產品包裝箱。內箱也是同樣的用色風格，印上了 Join The Republic 標語，加上方便拿取的上掀設計，依然是很有 ROG 筆電產品營造的信仰、儀式感。
本體：配色雖名為冰河藍，但實際上更像帶有一點淡紫色的感覺。的確是很少在性能筆電上看到這種頗具個性的用色。設計語言維持一貫的 Zephyrus 系列元素，稜角切割、鋁合金拉絲上蓋，以及免掀蓋就能看見的狀態燈，都與 Zephyrus S GX701GX 有著不可分的血脈在內。
BitFenix 火鳥科技於今年稍早推出了這款 Saber 亞瑟之劍機殼，最搶眼的部分莫過於正面鋁拉絲前面板加上了以光劍為發想的導光條，配上了 ARGB 發光的功能；機殼也不免俗地使用強化玻璃側板、可支援到 E-ATX 主板的大空間內裝配置來便於改裝揮灑。
產品外箱：清楚標明基本規格。
時下流行的機殼配置，免不了還是透側、燈光、更多的燈光。但其實厭倦視覺疲乏的人也不少，或者是使用環境並不太允許使用這麼顯眼的配置，像是辦公室環境、起居室等，無燈光、帶有靜音減振設計的機殼就變成了不少人會考慮的選項。
推出已經有好一段時日，型號為 CST320 的靜化論，可以說是近來積極拓展機殼產線的全漢旗下比較特別的產品，唯一一款沒有搭載透明側板或是發光風扇的機殼。會入手這款機殼，就是看上了它備有靜音、無光害，並且是 M-ATX 格式這些所需的特點，相當適合用於辦公室內的裝機。
來自日本的散熱器品牌 Scythe 匯鎌這幾年重振旗鼓重返台灣市場，在更換了新的代理商以後在通路的著力與產品線的齊全度、內容的在地化有著很大的進步，比起約莫 10 年前要購買 Scythe 產品時會遇到的通路少、產品不齊全等問題相對上改善了相當多。這多少也說明了除了產品本質以外，代理商的著力也會影響一個產品甚至是品牌的命運。
總歸是日系品牌，在產品型號之外 Scythe 規劃的產品名一向都多少帶有濃厚的日本味，目前 Scythe 的散熱器產品名 ”手裏劍”、”風魔”、”超天”、”虎徹” 等，基本上都是語源於日本的。
這次開箱測試的無限五也是如此，單塔的設計經過了五代的迭代可以說是 Scythe 最長青的產品線之一了。光是目前最新的無限五也有一些不同功能的小改或是特仕版，選擇也算是多樣，這次開箱測試的就是無限五系列中搭載 RGB 發光的黑色特仕版，型號為 SCMG-5100BK，應該一眼就能看出 BK 意即 Black 之意。
產品外包裝：說明此款為黑化 RGB 版本，外盒上也充分說明了此款散熱器支援的 RGB 發光機制、支援平台與部分規格。
配件一覽：包裝內附贈一隻方便安裝的螺絲起子，用起來手感相當不錯。配件風扇自然是附上了白色扇葉的 RGB 發光版本
Intel 專用的底版、贈送的 SCYTHE 散熱膏與風扇扣：
風扇的扣具固定版：老實說收邊的做工還可以更好，雖然不會割手但是視覺上就可以看到有毛邊的感覺。
附贈的風扇：型號為 KF1225FD12R-P，實際上即為 Scythe 旗下 KAZE FLEX 120 RGB 家族中的 SU1225FD12MR-RHP ，四周固定孔都配有橡膠吸震墊片。
風扇除了支援 4Pin PWM 以外，就是支援 4Pin RGB 發光，因此多了一組可並聯的 RGB 接頭，接頭上也標示了針腳定義。
散熱器本體：黑化其實是使用了一片黑色的飾蓋，並非整體黑化處理。上方可以看到利於安裝的螺絲起子開孔。
散熱器底座以鍍鎳銅底加上鋁材上蓋焊接結合，螺絲壓板已經預先固定在鋁上蓋之上。另外可以確認鰭片工法為穿fin 緊配：
從側面看可以看到熱導管偏向彎折，用來提升記憶體安裝的相容性。使用的導管 6mm 、數量六支：
銅底鍍鎳底座尚稱平整，但正中心加工刀痕比較明顯，有點可惜：
說明書列舉安裝方式算是相當清楚的：
簡單示範 AMD 平台的安裝方式：將原有的扣架拆除之後，將附贈的套筒放入主機板原有的底板上，再將 AMD 固定板以螺絲鎖定於套筒即可。
實際安裝的樣子：兩個方向都恰好能閃過使用的記憶體模組。
RGB 接頭安裝例：對準後插上即可。
風扇固定採用金屬線扣：
實際上機的樣子：風扇的發光點位於軸心處。
接下來就是測試的部分：平台採用 Ryzen R7-2700X 超頻至 4GHz，使用 Prime95 small FFT 執行燒機測試，記錄 CPU 回報之 Tdie、Tctl 值做為比較，另外也抓取 Super IO 紀錄之 CPU、VRM溫度，與風扇轉速；室溫設定為 27 度，此外作為對比的對照組為 AMD 原廠 Wraith Prism 散熱器。
系統配置：
CPU Tdie、Tctl 溫度：
CPU、VRM MOS 溫度：
風扇 RPM ：
結果已經相當明顯，比起對照組溫差有著近 30 度的巨大差異，散熱性能的領先也就代表更低的 Ttcl 數值除了可以進一步挖掘超頻空間以外，在日常使用上也可以有更多、更長的 boost，對於性能提升有很大的幫助。另外令人意外的是 VRM 溫度監測的結果表明無限五也比原廠下吹扇的溫度更低，這看似違反常理的結果可能則是因為無限五解熱性能較佳，吹出的氣流溫度較低，加上 12CM 風扇帶動了更多的冷空氣去冷卻 VRM 而造成的結果。
此外 KAZE FLEX RGB 風扇使用了 FDB 軸承，雖然不若滾珠扇的長壽，但 FDB 比起傳統油封也是更長壽些，並且不會有滾珠的機械雜音；選用最大 1200 RPM 的風扇也算是在性能與噪音間有著不錯的平衡，加上 RGB 發光機能的配置，讓整個散熱器可以說在性能與上視覺上都有所兼顧。
不過無限五性能雖好，但扣具部分覺得有很多的改進空間。並不是說安裝的困難度，整體的安裝過程算是相當輕鬆的，但安裝前拿出扣具零件的固定板，讓我感覺到有種與散熱器本體不太相襯的表面處理，視覺上看起來感覺沖壓造成毛邊相當多，當然製作時會有相對應的打磨，加上鍍鉻之後摸起來就不粗糙了，但這種與多年前鐮刀產品使用的扣具如出一轍的做工，還是令人惋惜；另外就是銅底的刀痕處理可以做的再細膩一些，不求不計成本的鏡面效果，但希望可以不要出現銅底中心那個明顯的刀痕。
整體來說無限五 RGB 性能與與功能上都算是做的相當到位了，據聞對應 ARGB 的小改版選項也準備就緒，對應到他的售價其實還是相當划算的，但就是一些本體之外的細節還可以做得更好，也希望 Scythe 未來可以在這些細節上可以有更多的關愛，不斷的追求更好的產品與細節。
以上就是 無限五 RGB CPU 散熱器的簡單開箱、測試與心得。
這個夏天最令人興奮的事情莫過於全新一代 AMD 處理器的推出，新一代的 Zen Core 比前一代更加優質，想必接下來的暑假可能又會掀起一波裝機熱潮。但全新一代 Ryzen 所搭配的晶片組第一波發表也只有高階 X570，以目前訂價來說，對於比較低預算的裝機，目前都還是要靠 300、 400 系列的晶片組與處理器的向下相容來達成。
約在去年底發表的技嘉 B450M Gaming 定位於產品線中較為平價的位置，也在最新的 BIOS 更新中加入了新一代 CPU 的支援性。作為未來可能的平價裝機選擇之一，透過開箱、分解與測試來看看其細節的樣貌。
