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十一月 292018
 

近年 Cooler Master 一直不斷的在修正自身的產品形象,從最早有代有一點中二氣息的線條感電競風,到搭上所謂的 Maker 自造之後算是有點定調了接下來的產品外觀風格,會較多偏向簡潔洗練的風格一點,然後今年在 computex 展期以機海戰術一口氣推出了相當多款機殼產品,但可以看出來大部分的外觀都開始朝向簡潔俐落的乾淨風格發展,甚至很多產品上的 logo 都去掉了 Cooler Master 的標準字,而是只保留了 CM logo常用的洋紅色底色與六角形,個人感覺其實大幅的提升了產品的質感。

新產品線也陸續的引用了新的型號邏輯,從 Maker 時期開始使用 Master 作為了產品名稱的前綴,如 MasterBox、MasterCase 等,近期就以此為開展,作了進一步的整理,除了 MasterBox、MasterCase 等既有的系列名以外,型號上會以此為縮寫加上數字來作區分,如 MB520、MC600P,可以更簡明的說出產品的型號。這樣的的命名邏輯也開始推到電源、散熱器乃至於周邊不同面向的產品,更加統一化。

MH751 正是這股新命名規則下推出的近期新作,光看名稱應該可以推論是來自於 Headset 單字,是 Cooler Master 近期推出的新款電競耳機產品。

產品外包裝:大體還是熟悉的黑、洋紅色為主體,外包裝說明了產品特點以外也沒有太多字樣

內部另有個獨立盒裝,配色同樣貫穿整體,單獨印上六角形的方式大大提升質感;耳機、麥克風、線材與說明書都各自分離收納。另外可以從說明書看到 MH751 另有一個攣生兄弟 MH752,主要就是音訊輸入方式的不同,MH752 另外送一個 7.1 聲道的 USB 音效卡:

配件一覽:除了線材、麥克風以外,另外附贈一個絨布收納包。

麥克風採分離式,內部有金屬條來彎折定型:

鍍金連接線材:採用與 iPhone 相容的 4pin 定義,線材帶有類比音量線控與麥克風靜音開關,在耳機端則是帶有旋轉鎖定。

對應了標準的 3.5mm TRS 輸出,也贈送了配套的分接線材:

耳機本體:相當簡潔的設計,沒有傳統電競耳機給人的線條、塑膠感重的感覺,反倒是使用了與傳統家用耳罩耳機相近的設計,與簡約版本的 CM Logo 相當的搭配。耳機大部分的材質,包含腔室都是塑膠材質加上霧面的處理,轉軸設計成可以平放收納,內部的伸縮肋條則是有金屬強化;頭樑與耳罩則是使用了人造蛋白質皮革,配戴感有一定水準。

連接孔內縮加上鎖定,用來防止拉扯脫落;麥克風接頭則是有防呆方向性:

完全組裝起來的樣子:

實際的試聽配置,用自製的 dynalo 耳擴來單端推動:

剛配戴的感覺,由於大部分都是塑膠材質的原因,一如傳統常見的電競耳機一樣,相當輕便,且夾持力道不會太重,頭樑、耳罩部分也足夠柔軟。對於絕大部分的使用者應該都可以長時間配戴而不會感到夾頭不適,配戴感部分算是不錯,但耳罩大小以及皮革耳罩的悶熱感則就是因人而異,但暫停聆聽以後想要掛在脖子上時發現設計的旋轉方向並沒有辦法朝向身體平貼,可以向內旋轉的角度太少了。

聲音部分,剛開聲的單體表現的確不太優,中高頻表現出現了各種廉價耳麥會有出現的破碎感,低頻也是頗混濁。不過大概連續 break-in 至少八個小時以後會有很大程度的改善,需要一點耐心。

整體的頻率分配還是成一個三角形的分佈,低頻較多,聲音帶有一點暗調;音場的話受限於封閉式設計所以較窄,人聲的部分距離也比較遠了一點;畢竟是考慮到了購買客群需要的刺激感,加上封閉式的設計所致,但比起市面上不少耳機聽起來浮腫骯髒的低頻,不得不說 MH751 的表現真的比較像是一般正常耳機會有的表現,至少他讓我覺得我是在聽耳機,而不是塑膠玩具等級的聲音。但私心覺得如果 Cooler Master 可以選購一條沒有類比音控的純 3.5mm TRS 連接線的話,聲音應該可以再更上一層樓,至少應該可以改善一點暗調的問題。

朝向一般耳機靠攏,沒有太多中二材質外觀、用色等設計元素也比較合胃口,就算帶出門也比較不會有太多關注的眼光,線材本身的鎖定設計也可以避免一些拉扯脫落的情形。

以 MH751 的千元級定價來說,論聲音、論外觀應該都是可以擊敗很多友商的競品,算是 Cooler Master 出得廳堂、入得廚房的良心作品了。

以上

七月 272017
 

Cooler Master 近年改打 Maker、個性化等熱門話題,推出了不少產品同時更新了產品線,紛紛以 “Master” 為名推出產品,如鍵盤的 Masterkeys;CM 招牌的機殼產品也如是,從高階的 Mastercase 由上而下,在中低階、入門的部分就是以 Masterbox 為名推出一系列產品,內裝上也與過去 CM 產品有點不同,設計的角度更多著重在於視覺、改裝的的寬容度等部分,提供改裝者不少的彈性。

這次入手的是 Masterbox 系列中的 LITE 5 RGB,從名字中的 “LITE” 就能知道主推平價區間的改裝機殼。仔細區分下,整個 LITE 5 是分為 LITE 5,以及 LITE 5 RGB 兩種,差異點在於 LITE 5 所配置的全景側板是壓克力側板,風扇部分也是配置單一發光風扇;LITE 5 RGB 則是除了搭載本身最重要的 RGB 風扇以外,全景側板也改為更有質感的強化玻璃。

接下來透過一系列的開箱與裝機心得來看看。
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四月 102017
 

全漢銀之魂系列用來接續早先熱賣的黑騎士系列,導入 DC-DC 模組提升性能的同時也解決了黑騎士過去的一些問題,用來主攻遊戲/預算導向,需要在較低價格下具有一定性能或是較大瓦數的產品。

不過可惜的是雖然早早已經有消息,不過產品的推出時程上卻是以瓦數偏大的 650W、750W 先行,到前一段時間才真正地看到需求量較高的 450W、550W 等主流瓦數,正式鋪貨的時間相較之下是晚了其他的競品不少,原因也可能是因為採用架構上與高瓦有區別,而在生產排程上作的妥協。

不過遲到總比不到好,取得了 550W 版本的銀之魂來進行簡單的開箱測試,並且與目前也相當火紅的友商競品做一些簡單的負載測試對比。

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八月 102013
 

在今年六月的 Computex 展期,Cooler Master 展出了頗受好評的 690 系列第三代,以及一體式水冷產品 Seidon 120V。Seidon 120V 是 CM 一體式水冷的最新產品,和之前曾經開箱測試過的 Seidon 120M 一樣是採用了 120mm 水冷排,水冷頭的樣式稍微有更改過。

而 690 III 更不用講,過去曾經開箱過 690 II 白色版,對於設計的完整度相當有好感,私心認為是該級距下非常優秀的經典機殼,也因此當 690 III 展出了以後便決心想要入手來把玩一番,在前一段時間推出以後,便一起把 690 III 與 Seidon 120V 一起帶回。

接下來將會針對兩者進行簡單的開箱介紹、裝機以及對水冷散熱器的簡單測試。

機殼外觀:整體造型走向和歷代 690 沒有甚麼分別。

鍍鉻飾條比過去產品更明顯,更強調外觀輪廓:

正面面板:一樣是網孔設計,5.25”的部分順應潮流有所減少改至三個,增加了硬碟與水冷、風扇安裝時的彈性。

上蓋部分,使用了滑蓋的設計,並將接頭、開關的部分也納入保護。不過這次沒有了 X-Dock,變成了可置物的小空間,I/O部分加入了 USB3.0 的支援。

後半部分的上蓋可拆,剛好也可放入240mm水冷排,可以看到風扇固定架的設計就是多少為了冷排的安裝來設定。


前面板拆下來以後:預載的是20CM風扇,當然也有預留孔位可以依照使用者不同需求去安裝不同尺寸的風扇,或者是冷排。

前面板濾網採可拆式設計:

側板的部分,右側側板似乎是為了走線順暢度的理由有突起的設計。左側側板則是可以裝兩顆12CM風扇,除了一般版以外,690 III 還有提供透明側板的版本。

內構部分,比起690 II 有些改動,最明顯的部分在於硬碟Bay的設計。

仔細一看就可以發現其實上半部的 2.5” bay 是可調的,可擴張成3.5”,因此3.5”硬碟最多可以裝到7個。

為了對應硬碟架可調的設計,硬碟Tray部分也是可調,只要將中間卡榫壓開以後即可伸展成 3.5” :

PCIe 檔板打孔增加額外的氣流通道:

後出風扇為12CM:

下方電源部分濾網可抽換清洗:

零件包,裡面多了不少抑震用墊片:

下硬碟架:為了強化固定的用途似乎是加裝了銅柱,不過 690 III 設計了額外的螺絲孔位可以將硬碟架後移,進一步在前面空間加裝冷排與風扇。

2.5” SSD 安裝至硬碟 Tray 的樣子,需要螺絲來進行固定:

先用空冷散熱器來試裝:在安裝了 Prolimatech 的 Megalem 以後還是有相當的餘裕。

背部走線的部分也很有空間,另外可以看到偏右下有著較大的開孔,是用來懸掛2.5” 硬碟機的用途。

接下來介紹 Seidon 120V 水冷的部分,可以看到這次的包裝使用看起來比較環保的黑白印刷方式,同時外包裝說明支援了目前市面上你能看到的所有平台。

Seidon 120V 本體一覽:

水冷頭的部分,變成了四方形,猜想水道與幫浦的設計可能與 120M 已經有所不同。馬達使用了 3pin 接頭進行供電。

銅質底座的部分還算平整,不過有興趣入手的朋友不妨試試再拋光來增加導熱性能。

風扇部分:型號為 A12025-24RB-4CP-F1,支援 PWM 控轉,線材以編織網包覆。

安裝所需的零組件與扣具:

這次的扣具設計與120M有很大的不同,底板也升級成金屬材質,不過保留了分段卡榫的設計。

安裝在 1150 平台上的樣貌,使用不同平台的時候必須使用扣具對應的那一面來進行安裝:

整機安裝好的樣貌:安裝的流程與手感與 690II 大致相同,VGA部分的空間也相當足夠。

開機時,水冷頭會發出藍光指示:

電源燈使用了白光 LED:

接下來是水冷的性能測試,在室溫 30 度的情況下,使用了 Z87+i5-4670K 超頻至 4.2G,使用 OCCT 的 CPU Linpack 測試來進行量測,設定如下:

結果如圖:







整體裝機的結果頗令人滿意,690 III 就結構來看在這價位上沒有甚麼很明顯的缺點,更改了很多地方來順應現在再裝機的風潮,像是水冷與 2.5” SSD 的抬頭、USB 3.0 header 的支援,在 690 III 上面都可以看到相當正面的設計,可變更尺寸的硬碟架與tray ,以及將開關、前面板 I/O 納入保護也是個人相當喜歡的設計與進步。不過比較可惜的部分在於配件,690 II 的 VGA Holder 是個人非常喜歡的工具,可以防範大型顯示卡的版彎,另外 5.25” 轉 3.5 外接裝置的前面板,這兩項在 690 III 中並沒有出現,算是有點可惜。

120V 的部分,表現個人認為和 120M 相當接近,馬達運轉時並不會像某些一體式水冷有可聞的細微噪音。溫度的部分,由於 Haswell 超頻以後溫度難以控制是眾所皆知,因此會有這樣的溫度表現算是在意料之中,在低噪音的要求之下個人對於這樣的結果是相當滿意的。並且更令人振奮的是售價的部分,以目前的 1500 以下的售價,很難找到比 120V 更能夠兼顧溫度與寧靜度的空、水冷散熱器了,我想 120V 中的 V 可能就是指 Value 的含意,相當超值!

不過建議需要更優秀性能的朋友,不妨可以利用主機板比較完整的風扇控轉機能來重新規劃一下轉速,因為在馬達已經占用 CPU FAN插槽的狀況下,冷排風扇勢必是要使用其餘的風扇插座,但通常這部分的溫控是交由板子上其他的感測器來進行判斷,由時候室溫與 CPU 當前溫度有著落差的時候,並沒有辦法及時的提升冷排扇的轉速來加強熱交換效率。另外配件如果有贈送第二風扇的固定螺絲就更完美了。

簡單裝機報告到此完畢,歡迎各位一起交流、討論意見。