十二月 052017
 

有如 ROG 之於 ASUS,技嘉自身也有專精於遊戲取向的高階支線 Aorus,但在此之前技嘉也有 G1 Gaming、Xtreme Gaming 等類似名稱做相同事情的各種遊戲導向的產品家族,一時之間也是令消費者捉摸不清。不過大約是從今年開始,技嘉開始逐步整合多所歧異的型號,收合至 Aorus 品牌之下,可以先看到在 2017 年前半主機板型號中還是會有一些非 Aorus 的 Gaming 板,不過隨著 Coffee Lake 平台的發布,可以看到產品的 lineup 就變得整齊許多,Aorus 就是技嘉的 gaming 品牌的這個概念正式定調。

在 Coffee Lake 平台上,最大的變化是幾乎所有階層的 CPU 都增加了 2cores ,由於架構優化越來越困難,因此有效提升性能的做法就是追加核心,雖然這個規劃跟 AMD 的 Ryzen 推出其實沒有什麼太大關係,但其實 Ryzen 的發布也多少是讓 intel 抖了一下,導致發布時間表變得有點混亂。而作為 Kaby Lake 的優化,PCH 部分是可以部份共用的,首發的 Z370 PCH 也與 Z270 PCH 基本上相同,但因為增加的 CPU Core 可能帶來的更多耗電,對應了這樣的變化,3系列主板在 CPU Pinout 上,會挪用一部分 reserved 腳位額外給電,為了進一步防止安裝在舊主板上可能意外產生的性能低落等不預期的問題,Intel 也在 ME 內進行鎖定。

Gigabyte Z370 Aorus Gaming 3 也算是技嘉 Z370 系列的首發作品之一,雖然合併到 Aorus 品牌下,但分級制度倒是沒有太大改變,Gaming 3 一目了然正是屬於低價區塊的 Z370 主板,比較適合用來搭配現在的 i3、i5 作為中階性能主機來使用,4C、6C 的配置可以提供和前代 i5 平台相當或是更優的使用體驗。

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十一月 052017
 

比起不斷的增加實體 NAS 數量帶來的實際空間占用、電力、發熱的提升,對一般人來說,增加儲存裝置的容量密度搭配上固有的 RAID 等容錯、備援方法,在購建成本上相對的還是比較能夠令人接受,也所以廠商除了企業級應用不斷地推進其硬碟最大容量以外,在消費級市場提升硬碟容量的速度也是越來越快。

而在 HGST 將其 Ultrastar He 系列容量再次向上提升之後,免不了的相對面向消費級市場的 Deskstar NAS 系列也跟著迎來了最大容量的升級,推出了 10TB 的款式。

一如先前測試過的 8TB NAS HDD,新推出的 10TB 版本同樣源自 HGST 的企業級 Ultrastar He10 硬碟,採取氦氣封裝技術。從規格圖來看,磁錄密度也來到了 816Gb/sq-in ,所以也基本上就等同於三年保固版本的 He10。但同樣的,或許是為了產品區隔,官方並沒有針對這點去多做宣傳,但從各方面的特徵來說都是可以確定的。

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十月 222017
 

NAS 對於現在的不少電腦使用者來說已經不是什麼很新鮮的工具,不管是採用各家大廠的成機,或是使用開源自組 NAS 的使用者都所在多有,不過 NAS 對於一般消費者來說最大的門檻應該還是在初始設定上的困難;雖然眾家廠商不斷地都有對設定的簡易化坐一定程度的努力,但不少人看到 RAID、iSCSI 等艱澀名詞多少還是有點畏懼。

近期恰巧遇到要幫家中長輩公司導入 NAS 作為集中儲存檔案之用,一開始首選自然還是想起了Q、S、A 等 NAS 大廠。但由於公司職員大部分都有一定年紀,對於 NAS 設定等進階的電腦操作自然是困難重重,更不用說未來的擴容、或是硬碟降級重建等操作。

而有著先前評估 Drobo 5Dt DAS 的經驗後,雖然其追求簡易的設計哲學並不太適合喜歡追求自由設定的的 USER,但對於這次遇到的情形看起來是相當的合用,於是商借了 Drobo 屬於消費級的 5N2 NAS 進行測試以及實際的試用。

5N2 基本上就是 5N 的升級,同樣 5-Bay,在同樣的 Marvell 方案下加入了 Dual Lan 可以用於做 Network Bonding,其他規格部分便沒有差異太多。磁碟管理方式同樣是 Drobo 自家的 BeyondRAID,其擴充、維護的簡易性也是選擇借測的主因。

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十月 172017
 

雖然高性能的 CPU、GPU 的性能與耗電量持續攀升,不過對於絕大多數的 daily user 來說,文書、影音等需求大部分都還是在 400 瓦以下的功耗居多。也許是因為需求簡單、功耗不高的關係,絕大部分的低瓦電源目前還是以簡單的二次側單磁性放大為大宗,無緣於時下流行的 D2D 穩壓。

不過隨著提供 D2D 控制器方案的廠商增加,平價化的方案也已出現一段時日;全漢決定在入門電源的區塊先行卡位,推出了 350W 卻帶有 DC to DC 穩壓的入門級產品聖武士,用來取代販售已久的黑武士系列,讓全漢目幾乎所有需求的產品,都能夠享用到 D2D 穩壓設計在 crossload 以及整體的穩壓性能都比傳統設計有較佳表現的好處。

目前聖武士提供 350W 到 650W 等四款,提供相當大的跨距,當然其中最令人矚目的也還是 350W 的低瓦款式,畢竟可以是說是同樣瓦數下唯一擁有 D2D 的產品。不過值得一提的是,HEXA 這型號原先主要用於 220V Only 的國家,現在卻於台灣推出,若平台相同的話,也只能以平台原先就是能夠全域電壓,只是發售的需求而有所限制。

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十月 112017
 

在 Cherry 的 MX 機械式鍵軸專利到期以後,一系列採用類似結構的 Cherry clone產品便以低價策略搶占平價機械式鍵盤市場,其中中國的凱華軸算是非常常見的選項之一,過去也開箱過一些使用凱華軸的鍵盤,不得不說在手感上確實也是有個八成像;不過在個人經驗中,這類的 clone 產品,除了常被詬病的耐用性、按壓手感不一致、臭軸等問題以外,大概就是可能因軸體精度不夠而導致的晃動手感,這些問題也是大部分比較偏好採用 Cherry 生產軸體的鍵盤的緣故。

在今年的 COMPUTEX 展會中,凱華展出了旗下新的 BOX 鍵軸,主要特色就是將原本 Cherry MX 軸頂部的十字部位加上了外框,與軸蓋配合成為導軌的功用,這樣的設計就能有效的解決晃動的問題;當時視博通也低調的展出了使用凱華 BOX 軸的鍵盤樣品,名為幻影 Phantom,當時試打也確實的感覺到了手感與一票 Cherry clone 甚至是 Cherry MX 本尊手感相當不同。

前一段時間終於入手了這把 Phantom,有機會來進一步體驗看看。

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九月 112017
 

水冷、RGB 等視覺風潮持續延燒,一些平價的自組水冷方案也越發常見,也因此內裝簡單、安裝彈性高,並且有透明測板的機殼產品也成為不少人追逐的對象。

Thermaltake 也算是在這領域投入得早的廠商,對於視覺、水冷的相關配套產品規劃也算是熟門熟路,前一段時間推出了 Core G21 TG 機殼,鎖定了改裝入門使用者,提供有彈性,價格不算太高的產品;型號中的 TG 則是說明了使用強化玻璃 Tempered Glass 作為側板。透過實際的開箱與安裝分享心得

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八月 212017
 

先馬品牌一般來說較給人有印象的大部分都還是機殼產品,除了自有品牌產品以外,也有很多品牌是找 SAMA 代工;在台灣的代理商主要也都是以引進機殼產品為主。不過除了機殼產品以外,SAMA 也像絕大部分的周邊廠商一樣,同時也有電源產品,過去兩年 SAMA 來台參加 Computex 也都有相關的展示;台灣的代理商也早已低調的引進 SAMA 的電源產品試水溫,引進了 SAMA 的 ARMOUR 系列電源。

Armour 系列電源主要主打金牌轉換效率與全模組設計,以及 DC-DC 生成電壓等設計,另外也迎合台灣消費者口味,將內部的電容全部改為日系電容;售價部分也是另一個吸引購買的特點,比起其他接近條件的其他品牌產品,SAMA 提供的售價在市場上也算是挺便宜的。

Armour 系列提供了 550W 至 750W 三種不同瓦數,這次入手的則是 750W 的產品。不過受限於測試安排的限制,因此這次僅拆機做內裝的簡單介紹與看法。

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七月 272017
 

Cooler Master 近年改打 Maker、個性化等熱門話題,推出了不少產品同時更新了產品線,紛紛以 “Master” 為名推出產品,如鍵盤的 Masterkeys;CM 招牌的機殼產品也如是,從高階的 Mastercase 由上而下,在中低階、入門的部分就是以 Masterbox 為名推出一系列產品,內裝上也與過去 CM 產品有點不同,設計的角度更多著重在於視覺、改裝的的寬容度等部分,提供改裝者不少的彈性。

這次入手的是 Masterbox 系列中的 LITE 5 RGB,從名字中的 “LITE” 就能知道主推平價區間的改裝機殼。仔細區分下,整個 LITE 5 是分為 LITE 5,以及 LITE 5 RGB 兩種,差異點在於 LITE 5 所配置的全景側板是壓克力側板,風扇部分也是配置單一發光風扇;LITE 5 RGB 則是除了搭載本身最重要的 RGB 風扇以外,全景側板也改為更有質感的強化玻璃。

接下來透過一系列的開箱與裝機心得來看看。
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七月 172017
 

過往都是以電源產品為主的全漢,也推出過一些機殼等同質性的其他周邊產品,不過大致上都比較偏向是 C+P 組合販售,或是作活動的贈品居多。

不過從今年開始,全漢開始在機殼、散熱等周邊產品上增加了一些新產品,產品的樣貌也稍微擺脫了過去贈品般的樣貌,開始比較像是可以獨立販售的產品了,首波推出試水溫的是數款機殼產品,隨後就推出了這次測試的散熱器 Windale 系列產品,看的出來的確是有要認真搞好充實周邊產品齊全度的打算。

首波 Windale 系列散熱器共推出兩款,分別為 Windale 6、Windale 4,對應到不同的熱導管數量,解熱能力也有所不同,這次測試的 Windale 6 標稱的解熱能力為 240W TDP。風扇部分使用了 FSP 定製的 LED 發光風扇。

接著透過簡單的開箱與散熱測試來看看。

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五月 242017
 

先前曾經入手由 Anidees 所出品的 AI5 機殼,其簡約的外觀以及各種合理的配置相當合個人胃口,也因此開箱文內給了還不錯的評價,網路上一些討論也對其簡潔的配置有著相當的好感。

而在前一段時間,Anidees 推出了 AI5S 機殼,沿用了 AI5 系列的名號,應該也是類似風格的機殼,從查詢的到的資料來看也正是如此,同樣是簡約造型,並且內在也更加的精簡、縮小尺寸,價格上也更加的平價。

於是入手透過一系列的開箱,試裝來看看與先代 AI5 機殼有何異同。

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