八月 302018
 

 

夏季這段時間因為學生升學對於電腦的需求,所以一直算是裝機的高峰期。對於這種較為一般的裝機需求,通常會選擇沒有燈光、沒有 heat spreader 的 Value 級裝機記憶體,也通常是各家大廠販賣比較多的,需求較為一般加上品牌印象,常見的金、創、威、美光,幾乎都有對應的裝機用記憶體,銷路也都不錯,成為購入首選。

不過隨著有一些大廠在保固方面曾鬧出一些糾紛,可能使得一些堅定的大廠使用者稍微有些動搖,變得比較願意給一些在保固條款上看起來也是不錯的新晉廠牌機會。

巨蟒就可以算是這樣子的代表品牌之一,母集團敏寶是業內挺有名氣的記憶體、存儲裝置代工廠,有著集團資源撐腰因此產品上市的價格就有著優勢,可以說是市面上價格前幾低的廠商。保固方面開出來的條款也頗有大廠架勢,除了原廠提供的 RMA 以外,也可以在部分的實體通路上直接進行快換;有無快換服務,對於這種裝機記憶體,一般不太希望電腦 downtime 太久的使用者來說真的是相當重要。

這次入手測試的則是目前產品線中的 DDR4-2666 版本,單支 8GB。由於目前 I、A 平台對於記憶體時脈的支援能力都變好,而 A 平台尤其是 APU 等,系統的整體性能也會與記憶體的效能綁住,所以目前裝機常見的選擇也早已從最基本的 DDR-2133 過渡到 DDR-2400,目前也有向著 DDR-2666 前進的趨勢。

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八月 222018
 

其實還買了一堆鞋,除了哈登1、2以外還有 PG1、KOBE A.D. NXT、KD 10、Kyrie low 等等,不過都有興趣寫鞋評,所以就先 on hold 吧。

先前已經入手,但再次收入的鞋款新配色, KD 8 “ASG”,這邊就不得不提一下我先前購入的 KD 8、KD8 Elite 都已經陣亡,不是因為磨損,而是因為氣墊失壓。

原先前掌內側承受的壓力就比較高,反覆壓縮加上那兩雙較常曬到太陽,因此全掌 ZOOM 破裂了。

先壞掉的是 KD 8 Elite,後來發現 KD 8 “Suit” 也失壓則是因為入手 ASG 配色以後想要脫手,整理鞋子才發現他掛了 囧,雖然磨損已經算不少,但其實還能穿跟實戰就壞掉真的是有點可惜,原本收回一點錢的計畫也宣告大失敗 XD

跟順便幫朋友收的 Lebron XIII ASG 合照

 

另外還有一雙 Kobe IX Elite “Perspective”,一元起標超便宜入手的,超賺。不過之前已經 PO 過了腳感了,所以就不多說了,顏色也比先前的大理石更適合夏天。

 

另外就是 Kyrie 4 的 Mamba Mentality 曼巴精神配色,算是 Kyrie 簽名鞋內第二雙以 Kobe 為致敬對象的的配色,不過因為不像李小龍配色一樣有特殊的 Logo 配置與限量炒作,所以毫不意外也是 Outlet 命,用半價在特賣會收入了,之後將做來替代 Confetti 配色的實戰鞋。配色的鞋款靈感和 Kyrie 3 Mamba Mentality 李小龍一樣,都是來自於 Kobe V,參考了 Prelude 大師之路配色,在鞋面上的印刷的確是有那幾分味道;加上後跟的全知之眼壓印、內側網布的黑黃印刷、鞋舌上的 Kyrie logo 等等,細節上都還是很不錯的。

鞋頭的細麂皮材料也能夠避免 Kyrie 4某些配色鞋頭破損的命運。

 

鞋子收到手後也馬上去實戰了一下。如果是從 Kyrie 4 的配置來看,上色的 XDR 外底在抓地的 Break-in time 與抓地力耐久度上會比 Confetti 配色使用的透明大底來的更好,很快就可以進入抓地力正常化的的階段,黏塵的狀況也較低一點。加上耐用的特性,真的可以算是室外實戰的理想型了。

八月 142018
 

很久沒更新近期製作系列,一來事情太多、二來太懶,所以有一段時間都沒有更新近期製作系列,不過最近還是完成/籌備一些新 project。

這台 KGSSHV Carbon 主要是維修加上重建。沒記錯的話物主在收到之後就說有一個聲道有點問題會有異音,然後過不久之後就冒煙燒毀了。在向joehpj聯絡之後,就來我這邊維修,還順便被推坑了一下重製的選項,變成了現行的雙箱設計。

原有的樣子:早期台灣這邊團購的樣子,設計緊湊,需要有相當耐心的製作。一個聲道放大同時放各放置一片正負電源穩壓;GRLV 為了節省空間與方便配線,所以割線後將晶體轉向直立安裝

不過收到之後發現部分焊接較有瑕疵,部分其實不需要頂高防止高壓炸毀的元件就被比較隨便的插著,一些元件的焊接接點也是不太優。

放大版上燒毀的電阻,當然輸出晶體也是已經燒燬。另外仔細看可以看到照片右上方有一顆電阻上開了一個小孔,是被高壓打穿開路的痕跡,重製時因為這個小孔多花了不少時間。另外 SMD 電晶體沒有貼齊其實比較容易因為濕氣與灰塵的累積有一些問題出現,焊工大概也是就一般程度。

 

電路板安裝於機殼上的方式,將 PCB mounting 部分擴孔方便安裝

故障的聲道,除了提到的電阻、輸出晶體以外,上面有幾顆 SMD 晶體也已經打穿了。

 

因為燒毀加上焊工的緣故,當時是決定將電阻、元件重新插件焊接,電晶體部分則是拆下量測導通狀況,一些拆下後的觀察與 PCB 初期重建的過程:

拍下這張的當下不知道為什麼,即便後面還是需要將 PCB 卸下進行大幅度的解焊工作,還是忍不住先 REFLOW 更新了一下 STN9360 晶體。2SK170 並沒有做熱耦合,這部分還是要稍微做一下會好一點。

 

 

 

 

 

 

PCB rework 與初步清洗後的成果,還是相當不錯的:

 

GRLV的部分,因為之後要換回一般的安裝方式,所以一樣先手動重新把割斷的部分用線重新補上後清洗整理一下:

後面就是回歸到一般的安裝過程啦,簡單上圖:

 

 

PCB清理完畢以後當然是很快的完成配線等工作,但原先故障的聲道卻怎樣也沒辦法正常的輸出,由於所有晶體都已經先行檢驗過以後才安裝,所以注意力轉向 Zener、最後來到了其他當時並沒有拆下來的電阻上。先檢查較易燒毀的部分的電阻,將電阻拆下量測發現有電阻變成開路,仔細檢驗才發現上面有個擊穿的細孔。將其更換之後發現還是不太正常,乾脆索性將所有電阻全部解焊量測,才發現有數顆電阻也已經打穿,而且有幾顆打穿的點還位於靠近 PCB 的那一面,因此視覺檢驗並沒有辦法馬上發現,耗心耗力的部分比製作新機還辛苦。

不過幸好最終是完成了,也正常發聲。

 

Dynalo MKII Batch.B 則是新一輪的團購計畫,這次將機箱改換成了銀、黑 dual tone 設計也是相當好看,內裝部分也吸收了前一批的經驗,在前後面版上加上了角鋁來強化定位,讓機殼更加穩固。其餘部分並沒有太大改動,主要還是 RCA 改成 CMC製品,以及電料上的微幅改動,電容改成了西門子與 Nichicon 水塘的搭配。

 

以上

 

 

 

七月 262018
 

全漢做為電源供應器的大廠,在銷售自有品牌電供的同時,當然也會想著透過擴展產品線來強化整體銷售與產品印象,當然最容易想到的也是機殼、散熱周邊這類可以綑綁、獨立銷售皆可的相關產品,近幾年也都有推出販售。只是全漢本行畢竟還是 PSU,機殼產品還是依賴代工廠來進行製造,內裝架構的基礎也是代工廠提供,因此負責 PM 是否真的了解當前消費者喜好,以及對於細節的理解、從舊產品得到的意見回饋,都會影響最終產品的表現。

全漢在今年初一次推出了四款配置上稍有差別的電腦機殼,雖然是推出時間稍微早一點的產品,但其中這款 CMT520 光戰警算是產品中配置算是較為豪華的款式,帶有了時下流行的強化玻璃面板,當然也加入了時下相當流行的 RGB 發光,由風扇提供 RGB 混色發光的能力;除了自主發光以外,也支援了主機板的 4 pin RGB 同步配置,數量上更是給到了 4 顆發光風扇,算是誠意頗足。

CMT 型號的的緣由則是來自於 Chassis Mid-Tower ,意指中型塔式機殼,因此兄弟產品 CST 系列就是指小塔式機殼。

產品外包裝:印有產品特色與簡易的規格說明。

產品本體:首先映入眼簾還是整面的強化玻璃背板。第一印象整齊,還算不錯。

前面板也是導入了強化玻璃,另外印有 FSP Logo,在玻璃面板之下則是三顆 RGB 12CM 風扇

前面板 IO 配置中規中矩,USB 間隔配置恰當。比較特別的是多出來的 LED 按鍵,是用來控制風扇發光效果之用。

上方採用相當常見的磁吸濾網,風扇可支援最大三顆 140mm風扇,冷排部分則是可以裝下最大 360mm 冷排。

整面式強化玻璃的安裝、固定方式也是相當常見,以四個手轉螺絲鎖固,加上四個橡皮襯套施以緩震與防止與固定孔的撞擊:

前面板進氣路徑:面板外框與強化玻璃間留有空隙進氣,加上外框上具有開孔增加氣流通道:

前方已經預載三顆RGB風扇:

內部架構:算是目前相當常見的配置。走線位、開孔偏多加上底部電源遮罩,少量硬碟擴充能力,以視覺、改裝為優先的簡單內裝。不過可以看到主板可安裝的尺寸較大,能夠裝入 E-ATX 主機板,至於更大的 XL-ATX,應該能勉強裝入,但會犧牲走線的整潔程度。

後方一樣配置一顆 12CM RGB 風扇,其餘可重複使用檔板、MB Tray 開孔等常見配置也一應俱全,也因為對應較大尺寸主板的緣故,可見 PCIe 檔板開孔較多:

前方多為走線用開孔,以及用來安裝 SSD 與過去尚有 5.25 drive bay 時模具遺留下來的孔位:

下置電源備有可抽換濾網與減震墊,電源艙壁開孔則是可以用來顯示使用電源的品牌信仰,或是用來做些視覺上的改裝空間:

艙壁上沖壓了 FSP 品牌字樣:

電源濾網支架相當厚實,加上夠大的把手所以抽拉手感相當紮實,不會出現過度滑動無法固定的狀況。機殼底座則是簡單的塑膠塊加上膠墊:

背面架構一覽:下方白色的硬碟籠托盤相當顯眼。

卸除發光控制盒以後可見 2.5”磁碟 固定用孔位:

MB Tray 處外掛承盤還可再加裝兩顆 2.5” 裝置:

配件一覽:除了整線與螺絲包以外,還附贈了一塊壓克力電源艙蓋,以及 RGB 風扇的 RGB Sync 接線。

壓克力艙蓋使用例:艙蓋上黏有軟性磁鐵條,所以簡單放上電源艙就會能直接固定,遮擋住特意配置的上方開孔,可以用來製造視覺上的整齊感,或者是用來微調燈光效果的好用配件。

RGB 發光控制盒以磁吸固定在機殼底板上,上頭尚有未使用的連接座可以用來擴充更多 RGB 裝置,背面印有腳位定義方便確認相容性或是自行改裝製線用。上頭除了 RGB PWM 控制腳位以外,前面板燈效切換開關也是接到此處、電力透過大4Pin Molex 接頭提供:

如果不需要內建控制盒燈效,也提供了Aura Sync 同步分接線由主機板提供同步控制,可連接 4port 恰好就是附贈風扇數量:

硬碟架安裝實例:

SSD 安裝實例:都是從底部鎖固;MB tray 正後方支架墊高並留有適當高度方便接線,底板安裝位的接座空隙較淺,電源線會較不好安裝。

PCIe 介面卡安裝遇到的困難:具有輔助固定的滑動夾具,但假若主機板上有配置裝飾護罩,會因為夾具可上抬行程不足,造成顯示卡與主機板、機殼間的安裝干涉,使得顯示卡無法順利直接裝入機殼。

實際安裝實例:內部空間充足,走線相當輕鬆。裝上一般14CM風扇散熱器也不成問題。

電源艙側板開窗:Hydro 系列電源的貼紙終於有用武之地。當然展現其他品牌也是相當不錯。

背面走線開孔相當多:追求整線整齊感的使用者可以有更多發揮空間,磁吸式控制盒也可以靈活調整位置配合走線。

主板 Cutout 範圍相當大,對應不同的主板,上方出線孔位置也夠大:

背掛 SSD 也避開了干涉可能不好安裝的問題:

裝上強化玻璃側板:

上機關燈效果:前面板的雷雕 FSP Logo 在燈光點綴下算是低調好看。

自帶的燈光控制盒效果動畫:可能受限於內建 MCU 的性能,內建的燈光變化算是較為一般。預設是有點微妙的 RGB 三色輪換,其他則是有調色後的呼吸燈效果與輪換。當然燈光關閉效果也可供選擇。

作為全漢的第一款 RGB 玻璃透側機殼,整體來說 CMT520 光戰警的內構選擇中規中矩,並沒有太過不合理的設計,以一顆視覺為優先的機殼來說一切設計都是合情合理,包含走線開孔與配置都當恰當。部份安裝的細節也避開了早期產品可能會遇到的一些問題,如 SSD 安裝位置的走線干涉等,下置風扇濾網鬆散等等,都有著不錯的進步,做工上也比上一個世代的產品好些。

除了前面板與側板的強化玻璃配置以外,電源艙的磁吸鏡面營造的鏡面反射效果以及隔板的電源品牌開孔,都讓整線、視覺的調整上有些更多發揮的空間,而且上蓋的可拆卸設計更增添使用的彈性。

一口氣贈送四顆 RGB 風扇以及控制盒更讓機殼有物超所值的感覺,只可惜無法控制盒無法提供 slave mode 直接旁通主板 Aura Sync 信號算是比較美中不足,為了使用主板 RGB 同步而改用分接線會讓原先已經不少的線材變得更繁雜一點。

但個人認為最大的硬傷應該還是 PCIe 插槽隱藏的干涉問題,以現今主板也開始強調視覺化的風潮來說,自 ASUS 的 TUF 系列主機板開始,帶有外罩的型號可以說是會越來越多,而且越講求電競、改裝等中高階玩家向的產品越容易出現,但 PCIe 介面卡夾具衍生出顯示卡無法順利安裝的問題很容易毀掉對這款機殼的好印象。更換掉這個固定機制或是進行修改使其可以順暢安裝,會是後續產品規劃時必須解決的問題。

以上對全漢 CMT520 光戰警機殼的一些簡單開箱與試裝心得。

六月 122018
 

3C 業內人士相當看重的 Computex 2018 也在上周落幕,在參展期間受到了專攻 Memory、Storage 的巨蟒 ANACOMDA 邀請,前去攤位參觀,了解其目前最新的產品 Lineup,以及新產品路線規劃。今年的攤位接近場地入口,多少也增加了一點參觀注目度

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五月 152018
 

吃力不討好的隔變企劃已經接近終點,終於開始著手製作團購版本的 Dynahi。這次做小批量 5 台,主要是要驗證一下安裝跟孔位上有沒有太多 Fitting issue,不過相當順利的都沒有,應該接下來的多台企畫就是要這樣子做了。

箱子延續之前的靜電擴外觀,尺寸其實也相同。安裝 Offboard 版本的 Dynahi 也算是挺剛好的。不至於難下手,但看起來也算緊湊。上蓋還特別的加印 SUSY Dynahi 字樣。IO部分就一如過去做的 Build,輸入用開關切換 RCA、XLR;輸出則是 4PIN XLR 加上 COMBO XLR 的熟悉配置。

板子都是在練身體製作、運送隔變的時候空閒時間製作,畢竟已經是做得很熟的東西了,所以很快就弄好。只留輸出電晶體跟角鋁、電解電容等影響收納的零組件,最後再組裝。

內在的部分其實也很簡單,電源箱用了兩顆環變,搭配上 GRLV 穩壓一聲道一片,輸出 +-30V 。電解電容部分則是全部使用相當喜歡 EPCOS 製品。放大版的部分,除了顯眼的 EPCOS 電解電容以外,就是這五台使用者,輸出、回授電阻都升級使用了 S102K、RNC90Y 等 Metal Foil 精密電阻。而大部分機器,也幾乎都將 THAT340 改換成配對過的 BJT 晶體組搭配營造我們覺得比較棒的聲音。

其他部分,就看圖吧。

 

 

目前應該已經有一位 USER 收到了,剩下的一些的特注配置就會稍晚發出,會再進行分享。Stay tuned

四月 292018
 

The trip continues….只是沒想到來的這麼快

先前在收入李小龍配色時就說過,這可以可以說是內心除了最想要的一個配色之一(當然極光iD也是很想要,但不算是 general release),剛好在網路上看到競標出售。雖然沒有鞋盒,但全新正品加上機會難得,因此便試試手氣,順利出手拿下。

Muse Pack 的來歷網路上都有,就不多說了,基本上就是 NIKE 的三個重要人物 Mark Parker、Eric Evar、Tinker Hatfield,憑藉與 Kobe 的連結推出的半紀念性配色,三雙合稱 Muse Pack。其中 “Tinker” 配色以 Jordan 3 “Black Cement”,為發想,加上了諸多細節而成。雖然向來不迷 Jordan Brand,但經典配色的移植效果加上細節,第一眼就令人動心。

樣貌的確第一眼讓人想到黑水泥,而在鞋跟的皮飾上加上了鯊魚齒般的紋路打底,加上了 KOBE 代表性的阿基里斯腱縫線,與有如 OG Jordan 3 相同的老屁股 NIKE 標,高低調的細節一次展露

鞋舌內部也有著 Tinker 與 Kobe 的簽名絲印說明這雙鞋的獨特意義

至於性能,就是一雙非常棒的 KOBE XI ELITE,所以就不多說了。而以個人經驗來看,雖然 ELITE 並不會特別標上 XDR 橡膠,但差不多的打法與場地下,採用實心橡膠大底的版本,如手上擁有的 Master Of innovation、ALT 等,壽命都會比水晶半透明大底的壽命要來得長。

四月 092018
 

能源議題一直是與所有人息息相關的,在 3C 產品上如何持續提升電源使用效率也一直是廠商開發很重要的研發起點。電源供應器也是如此,雖然電源供應器的輸出品質與效率並沒有劃上等號,且目前消費市場的入門電源來說銅牌轉換效率也還是相當大宗,並不是相當理想;但從裝機主流開始從白牌移向銅牌的轉變可以看的出來主流裝機指定品項的轉換效率的還是有在逐步上升,這也是好事一樁。受惠於主流電源拓樸以及整流元件的進步,大瓦數產品的部分也近年也從金牌開始逐步推進到白金級以上,甚至高階產品的鈦金也都不算稀少。

當然,白金、甚至鈦金電源產品大部分都位於比較高階產品的位置,元件的要求讓售價自然也比目前主流的金牌產品高一些。不過全漢前一段時間推出了達到白金效率的 Hydro PT 系列產品,瓦數落在 550-750W 間,更換目前稍嫌老舊的 Aurum 92+ 皇鈦極產品,銜接目前中高瓦數部分的產品的空缺,也讓使用者在這個區塊有著更高效率的產品可以做選擇。使用了線材全直出的設計。

從 Hydro PT 這個名字可以知道,這顆電源應該是使用了 Hydro 系列的 LLC+D2D 架構,但在台的中文名並沒有採取 Hydro X、Hydro G 所使用的”爵士”之名,而是取名為皇鈦極 V,V 當然是指了 Value 這單字,取名的用意是可以理解,但在命名上,個人比較不偏好這個名字,文末會在稍微提一下看法。這次入手的是 750 瓦版本,也是系列中的最高瓦。

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三月 042018
 

純照片開箱在此

實戰了一段時間,比較有了一些較進一步的感想。

其實這一兩年才開始對於 Kobe 簽名款比較能夠接受,加上出社會以後反而越來越常打球了 XD。所以相對於一些老大迷來說,自己穿著 Kobe 鞋款的歷程可能也比較不那麼一般。到目前為止的入手紀錄應該是 11代->9代->10代->A.D. 這樣子,要追溯更早能夠與 Kobe 有所關聯的,就是 Air Zoom Legend ,以及 Hyperdunk 08 OG 了。

這個奇怪的購買順序,主要還是加減受到了一些網路評論,以及自己一些對於球鞋主觀的認知所影響,認為 Kobe X 並不是特別出色,以及不耐用;不過隨著球鞋的增多,足夠多的輪替用鞋使得我多少可以不用那麼看重耐磨壽命,加上了機緣巧合才購入了這雙 Kobe X Elite。

就外觀來看,KOBE X Elite 肯定是繼承了 Kobe IX Elite 的似拳擊靴風格外觀,相當的高筒。但在實作上,Kobe X Elite 更加先進,將原先的筒身部分挖空,然後加入了透明的 TPU 紗線來強化,比起 Kobe IX 的做法,可以做的比 9 代更加輕薄、透氣,但同時支撐性與強度能夠維持住,在個人的感覺中,這樣看似孱弱的筒身,提供的保護性倒是與擁有外部強化片的九代設計相去不遠。

由於先前都是穿習慣了 Kobe IX、XI 的 Drop-in lunarlon insole 這種直接的避震感覺。Kobe X Elite 配置重新回歸了以中底布固定,中底材料使用了 Lunarlon 前掌切割與後跟 Zoom 氣墊的緩震配置,穿上一時之間的確是感覺很不 “Kobe”,多了一層底部的隔閡,加上外底設計限制住了 Lunarlon 的型變,緩震感相較之下就是有點打折,需要一點時間訓開中底布,隨著時間把材料踩軟了之後避震感會較為正常一點;但比起 Kobe 9、11 幾乎無拘無束的緩震相比,就比較回歸傳統、不過不失。

KOBE X Elite 傳統式的中底工藝,比較不太需要透過超大的外部強化來承托內部柔軟的鞋墊式中底,不過Kobe X 前掌的位置還是有塊不算小的碳纖維 Outrigger 而且比九代更加靠前,所以前掌穩定性相當夠,場地感也維持了一慣的優秀,變向的時候可以感覺到 Outrigger 產生的支撐,讓腳掌的動作更穩定一點,初穿可能還是會稍微感覺 Outrigger 的位置稍微偏硬有點異物,但習慣之後,反而提供了不錯的安心感。某種程度上我個人覺得 Kobe X 放置碳纖 Outrigger 的位置比九代還要正確、更有用,但視覺上就沒有 Kobe IX 帶來的高級感。

穿著感上,同樣都是 Flyknit 編織,不過 Kobe X 的織法比較沒有 Kobe 9 Elite 般密集,所以感覺上 Kobe X 更加柔軟,不過在包覆感上道是差不多的程度,都可以很好的包覆腳面。筒身部分的貼合也更加自然、跟腳。但值得一提的是,內靴與鞋舌接合處的縫線較粗,在包覆較為緊密的情況下會摩擦腳背,並不是對腳背勒緊壓迫造成的不適,而是有個粗糙的表面在腳背上摩擦的感覺,會有點不舒服,就我而言發生的位置大約小指近節趾骨的位置,不過厚襪可以舒緩這個症狀。

抓地力的部分,Kobe X Elite 外底改用了大量小顆粒而且外底材料柔軟的設計,抓地力在鞋底乾淨狀態下其實和 Kobe 9 相去不遠,不過小顆粒加上水晶底易沾塵的狀況下抓地力會不太一致,隨著比賽進行會持續需要擦拭。比起 Kobe IX 類仿生帶來的持續性抓地力相比,Kobe X 就比較吃虧一些,而且密集小顆粒的配置對於耐用性上百分之百是個需要關切的問題,除非輪替、備用的球鞋夠多,否則不用說在室外,室內場地的耐久性看來應該也是會比較短一點。

平心而論,其實 Kobe X 倒是沒有算特別差,Kobe 系列球鞋給人一貫的靈活、穩定性都有繼承到位,依然算是很優秀的鞋款,但在 9 代、11 代出色的夾攻下,設計上偏向傳統、外底耐用性上也較一般的 Kobe X 的確是失色不少。

以上

二月 262018
 

這應該是第五雙 Kobe XI 了吧,老實說 11 代可以說是我最喜歡的近代鞋款之一。雖然說他本身也不少缺陷,大部分集中在於他的 Lunarlon 緩震,以及外底等壽命問題;或是低筒缺乏腳踝安全感這種比較偏向個人感覺的因素外。他的俐落造型、Court Feel、抓地力,以及尚未衰退前的緩震感,都是我相當愛的,幾乎是和 Kyrie 系列等量了。不過真的愛上 KOBE XI 算是相當晚,所以一直以來入手都是有點算是打遭遇戰,有看到不錯價格的就考慮入手,Kobe XI ALT 的入手其實也是這樣子,原先已經一度放棄入手,但隨著 Kobe XI 在我內心的份量逐漸增加後,又遇到 Outlet 特價而重新回頭入手。

而這雙暱稱李小龍配色的 KOBE XI Warrior Spirit 配色,則是和 MUSE Pack 的 Tinker 配色並列我目前最想要的兩雙 Kobe XI (當然巴塞隆納也是很想收入,但價格方面實在是不太允許。),同時也是 Kyrie 3 MM 的配色靈感來源。其實早就有發現目前還有鞋店有我尺寸的現貨,只是一樣因為種種因素,入手的優先順序沒這麼高。另外也因為當初發現的購物平台上比較沒辦法配合自我金流的管理,所以一直放置著。

直到最近發現同一家鞋店在某個網購平台上也有刊登買賣,並且可以有信用卡分期、紅利折抵等方式來購買。最後就決定及早收入以免夜長夢多。XD

至於 Muse Pack Tinker 的話,就真的…看運氣摟。

因為已經寫過 Kobe XI 系列的感想了,所以只放圖就好。大部分的特徵都是和 Kobe XI ELITE 一致,就是在鞋舌、鞋跟的 Logo 上樣式有所不同。加上了李小龍的死亡遊戲中的形象黃黑色配色而成。

最後當然也是要跟 Kyrie 3 MM 合影留念,不過實戰後的鞋子果然還是傷痕累累,該準備稍微保養清理一下了。